回流焊各個溫區的具體溫度范圍會根據不同的設備、工藝要求以及所使用的焊料類型而有所不同。然而，下面給出的是一般性的指導范圍，這些數據可以作為開始調試設備時的參考：

1、預熱區：

溫度范圍：通常從室溫逐漸升高到大約100°C至180°C之間。

目的：此階段是為了使電路板和元件逐漸加熱，以減少熱沖擊和內部應力。

2、恒溫區：

溫度范圍：一般在180°C至220°C之間。

目的：此階段是為了讓電路板和元件的溫度穩定下來，確保進入回流區時溫度均勻。

3、回流區（峰值溫度）：

溫度范圍：通常在210°C至245°C之間，具體取決于焊料的熔點（例如，Sn/Pb焊料的熔點較低，而一些無鉛焊料的熔點較高）。

目的：此階段使焊料達到熔化點，完成焊接過程。

4、冷卻區：

溫度范圍：從回流區的高溫迅速下降到室溫。

目的：快速冷卻焊點，使其固化并形成強健的結構。

需要注意的是，這些溫度范圍是基于一般情況下的經驗數值，具體應用中可能需要根據所用的材料、元件的熱敏感性、焊料類型等因素進行調整。此外，回流焊的每個溫區的溫度設置也受到傳送帶速度、爐內氣流、元件密度和PCB的熱導率等因素的影響。

為了獲得最佳的焊接效果，建議在設置回流焊參數時，根據實際的設備、材料和工藝要求進行試驗和調整，并參考設備制造商的推薦值。在生產過程中，還應當定期檢查和校準回流焊的溫度設置，以確保焊接質量的穩定。